重慶平偉伏特集成電路封測應用產業研究院有限公司企業信息

注冊資金3000萬人民幣成立日期2016-03-10
經營狀態在營（開業）地區重慶 重慶市
統一社會信用代碼(稅號)91500228MA5U4Y876Q注冊號500228008567133
企業類型有限責任公司
注冊地址重慶市梁平縣梁山鎮皂角村（重慶市雙桂工業園區）
經營范圍半導體集成電路設計、封測與應用服務。（法律法規禁止的不得經營；法律法規規定需審批許可的，未取得審批許可前不得從事經營）

*以上信息來自企業征信機構

重慶平偉伏特集成電路封測應用產業研究院有限公司考勤制度

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重慶平偉伏特集成電路封測應用產業研究院有限公司福利制度

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重慶平偉伏特集成電路封測應用產業研究院有限公司考勤系統方案

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重慶平偉伏特集成電路封測應用產業研究院有限公司加班制度

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重慶平偉伏特集成電路封測應用產業研究院有限公司考勤表

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